性能特点:
涂层牢固稳定,耐腐能力强,使用寿命长
有效降低槽电压,节能效果明显
超低电镀添加剂耗用量,降低生产成本
电流密度分布均匀,通孔/填孔良率更高
适应范围:
VCP线/水平线镀铜
通孔/填孔/脉冲镀铜
软板/硬板电镀
半导体基板电镀